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PCB de microondas RF de teflón

$55.90

Descripción del Producto

Teflon(PTFE) RF microondas PCB es la placa de circuito que se hace de laminados a base de PTFE. Estas placas están especialmente diseñadas para aplicaciones en las que las señales deben transmitirse en altas frecuencias, ya que ofrecen propiedades eléctricas de primera clase y una pérdida mínima de señales para garantizar un rendimiento superior.

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Devolución y reembolso fáciles

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Número de capas	4L
Material base	Rogers
Espesor de la placa (mm)	1.6mm
Tamaño máximo de la placa (mm)	570 × 850 mm
Tolerancia del tamaño de la PCB	±0,2 mm
Tamaño mínimo del orificio	0,15 mm
Ancho mínimo de pista	4 mil
Espesor de cobre	1 onza
Acabado superficial	ENIG
Certificaciones	UL, RoHS, ISO y REACH

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PCB de microondas RF de teflón

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Preguntas y respuestas

1. ¿Cuál es el puerto de embarque?

Enviamos la mercancía a través del puerto de Hong Kong o Shenzhen.

2. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?

T/T, Paypal, Western union, L/C ,ESROW.

3. ¿Cuáles son las causas de la pérdida de inserción en las placas de circuito impreso de RF?

La pérdida de inserción en RF PCB está causada principalmente por 3 factores: pérdida de conductor (rugosidad del cobre y efecto piel), pérdida dieléctrica y pérdida por radiación (desajustes de impedancia).

4. ¿Por qué es más difícil taladrar PCB de teflón que FR-4?

El PTFE es un material blando, y esta propiedad puede provocar manchas y deformaciones en lugar de cortes limpios. Además, la baja conductividad térmica del PTFE puede provocar la acumulación de calor, fundir el material y obstruir las brocas. Un FR4 rígido con una disipación eficaz del calor facilita la formación de viruta y la limpieza del orificio.

5. ¿Cuáles son las diferencias entre el PTFE y el PTFE relleno de cerámica?

El PTFE puro es un polímero blando ideal para placas de circuito impreso de alta frecuencia, pero tiene baja pérdida dieléctrica, escasa conductividad térmica y baja resistencia al desgaste, por lo que es fácil de deformar y difícil de mecanizar. Sin embargo, el PTFE relleno de cerámica incorpora aditivos que mejoran la rigidez mecánica, la estabilidad térmica y la resistencia al desgaste del PCB, lo que lo hace más viable para aplicaciones de RF de alta potencia y aeroespaciales.

6. ¿Cómo se garantiza la correcta adhesión del cobre al teflón?

Para que el cobre se adhiera correctamente al teflón es necesario desbastar su superficie naturalmente inerte con plasma o grabado químico y promotores de adherencia especiales. También utilizamos finas películas adhesivas antes del chapado.

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7. ¿Qué manipulación especial en la fabricación es necesaria para los PCB de PTFE?

La fabricación de placas de circuito impreso de PTFE exige un mecanizado de baja tensión para evitar la deformación del material. También necesita ciclos térmicos controlados para evitar deformaciones.

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8. ¿Por qué necesita el PTFE procedimientos especiales de pretratamiento u operación de agujeros pasantes?

El PTFE es blando y antiadherente, por lo que las paredes de sus orificios son difíciles de recubrir. El pretratamiento de grabado con plasma o sodio es obligatorio para evitar riesgos de agrietamiento o tirones del barril durante los ciclos térmicos, especialmente en aplicaciones de RF/militares de alta fiabilidad.

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9. ¿Cómo afecta la temperatura a los PCB de teflón? ¿Qué temperatura es mejor para el teflón?

El PTFE empieza a ablandarse por encima de 260°C y se funde a 327°C, y una exposición prolongada a >200°C puede provocar fluencia y desajustes del CET. Para el funcionamiento a largo plazo de las placas de circuito impreso, es mejor mantener la temperatura por debajo de 150 °C.

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