Suministro de placa PCB rígida de 8 capas
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Las placas PCB rígidas de 8 capas están diseñadas para dispositivos electrónicos de alto rendimiento, proporcionando una mejor integridad de la señal, una distribución estable de la energía y un control preciso de la impedancia. Si está buscando un socio fiable para su próximo proyecto de PCB rígidas de 8 capas, MOKOPCB es su opción de confianza. Con casi 20 años de experiencia, suministramos placas PCB rígidas de 8 capas con plazos de entrega rápidos y la máxima calidad para satisfacer las exigentes necesidades de sus productos.
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Número de capas | 8L |
Material base | FR-4 |
Espesor de la placa (mm) | 2,0 |
Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 |
Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,3 mm |
Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
Ancho mínimo de pista | 6 mil |
Espesor de cobre | 2 oz |
Acabado superficial | ENIG |
Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |

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Preguntas y respuestas
1. ¿Puede dar un ejemplo de apilamiento de una placa PCB rígida de 8 capas?
¡Por supuesto! Aquí tiene un apilamiento típico: Señal 1 – Tierra – Señal 2 – Alimentación – Tierra – Señal 3 – Alimentación – Señal 4.
2. ¿Qué factores pueden afectar al coste de una placa PCB rígida de 8 capas?
Estos son los factores que pueden afectar al coste: tamaño de la PCB, acabado de la superficie, grosor de la PCB, tamaño de los orificios, especificaciones personalizadas, etc.
3. ¿Qué tipo de vías se utilizan en una placa PCB rígida de 8 capas?
Los tipos de vías más comunes son las vías pasantes, las vías enterradas, las microvías, las vías en almohadillas y las vías ciegas.
4. ¿Qué opciones de acabado superficial hay disponibles para una PCB rígida de 8 capas?
El acabado superficial aplicado a una PCB rígida de 8 capas puede afectar significativamente a su rendimiento, fiabilidad y soldabilidad. MOKOPCB ofrece diferentes opciones como HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, I-Ag e I-Sn.
5. ¿Cuáles son las ventajas de las placas PCB rígidas de 8 capas?
Las placas PCB rígidas de ocho capas ofrecen las siguientes ventajas: mejor distribución de la energía, diseño compacto, mejor integridad de la señal, mayor funcionalidad, etc.