Personalizable

PCB multicapa FR4

$48.90

Descripción del Producto

El PCB multicapa FR4 proporciona una integridad de señal, una distribución de potencia y un blindaje EMI optimizados en comparación con los PCB de una o dos capas, lo que hace posible un rendimiento fiable en electrónica, incluidos los circuitos HDI, médicos, aeroespaciales y digitales de alta velocidad. MOKOPCB admite la personalización de varios PCB apilados de hasta 40 capas.

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Número de capas 6L
Material base FR4
Espesor de la placa (mm) 1.0mm
Tamaño máximo de la placa (mm) 570 × 670 mm
Tolerancia del tamaño de la PCB ±0,2 mm
Tamaño mínimo del orificio 0,15 mm
Ancho mínimo de pista 4 mil
Espesor de cobre 1 onza
Acabado superficial ENIG
Certificaciones UL, RoHS, ISO y REACH
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PCB multicapa FR4 PCB multicapa FR4
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Preguntas y respuestas

1. ¿Cuál es su puerto de embarque?

Enviamos la mercancía a través del puerto de Hong Kong o Shenzhen.

2. ¿Qué factores determinan el coste de una placa de circuito impreso FR4 de 6 capas?

El coste de una placa de circuito impreso FR de 6 capas varía en función de varios factores, como el tamaño de la placa, el grosor del cobre, el material y el acabado de la superficie. Entre los costes de fabricación más elevados figuran el trazado y espaciado ajustados, la precisión de las vías y el control de la impedancia. En definitiva, el rendimiento, la tolerancia y la eficacia de la protección determinan el coste final.

3. ¿Qué factores determinan el coste de una placa de circuito impreso FR4 de 6 capas?

El coste de una placa de circuito impreso FR de 6 capas varía en función de varios factores, como el tamaño de la placa, el grosor del cobre, el material y el acabado de la superficie. Entre los costes de fabricación más elevados figuran el trazado y espaciado ajustados, la precisión de las vías y el control de la impedancia. En definitiva, el rendimiento, la tolerancia y la eficacia de la protección determinan el coste final.

El sistema Via-in-pad permite colocar las vías directamente en las almohadillas de cobre de los componentes de montaje superficial. El resultado es un diseño más compacto y una mayor eficacia de enrutamiento, por lo que suele utilizarse en dispositivos electrónicos de alta velocidad para optimizar la integridad de la señal y reducir su distorsión.

5. ¿Cuál es el grosor de una placa de circuito impreso FR4 de 6 capas?

El grosor de una placa de circuito impreso FR4 de 6 capas oscila entre 0,8 mm y 3,0 mm, y el grosor estándar es de 1,6 mm.

6. ¿Cuál es el apilamiento típico de una placa de circuito impreso FR4 de 6 capas?

El apilamiento típico es Señal/ Plano de tierra/ Señal o Potencia/ Señal/ Plano de tierra/ Señal.

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7. ¿Por qué el FR4 es el material más común de las placas de circuito impreso?

FR4 es un laminado de epoxi-vidrio ignífugo. Su bajo coste, sus equilibradas propiedades eléctricas y su sólida resistencia mecánica hacen que se utilice ampliamente en diversas placas de circuito impreso para distintas aplicaciones.

<p data-dl-uid="66" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

8. ¿Por qué el FR4 absorbe la humedad y cómo afecta a la fabricación?

El FR4 absorbe la humedad porque su resina epoxi higroscópica y su tejido de fibra de vidrio pueden atrapar el agua. La absorción de humedad puede provocar grietas durante la soldadura a alta temperatura y degradar el rendimiento eléctrico. Los trabajadores deben prehornear los PCB durante 2-4 horas antes del montaje para evaporar la humedad absorbida y almacenarlos en bolsas selladas al vacío para evitar la humedad.

<p data-dl-uid="67" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

9. ¿Qué causa la delaminación en las placas de circuito impreso multicapa FR4?

La delaminación en las placas de circuito impreso multicapa FR4 puede deberse a tensiones térmicas, absorción de humedad, laminaciones deficientes o desajustes de CTE.

<p data-dl-uid="57" data-dl-original="true" data-dl-translated="true"

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