PCB multicapa de RF y microondas personalizada
$78.90
Los PCB multicapa de RF y microondas son complejos con múltiples capas de material conductor separadas por sustratos dieléctricos. MOKOPCB permite personalizar placas de circuito impreso multicapa de RF y microondas con una integridad de señal superior, una gestión térmica excepcional y un rendimiento óptimo en diversas industrias de RF y microondas.
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Número de capas | 8L |
Material base | Rogers |
Espesor de la placa (mm) | 2.0mm |
Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
Ancho mínimo de pista | 4 mil |
Espesor de cobre | 3 onzas |
Acabado superficial | ENIG |
Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |

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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuál es su plazo de entrega?
1-2 días. Tenemos nuestro propio almacén y existencias en grandes cantidades.
2. ¿Cuál es el número máximo de capas que puede producir MOKOPCB?
Podemos producir PCB de hasta 40 capas.
3. ¿De dónde y a dónde envía MOKOPCB?
Suministramos nuestros productos desde nuestras instalaciones de Shenzhen (China).
4. ¿Cuál es el espesor mínimo de cobre para las vías en las placas de circuito impreso multicapa de RF?
El grosor mínimo de las vías enterradas y ciegas es de 20um por término medio.
5. ¿Se pueden mezclar capas RF y digitales en una PCB de 8 capas?
Sí. Las capas de RF y digitales pueden coexistir en una placa de circuito impreso de 8 capas, pero hay que tener cuidado al apilarlas. Las señales de RF deben ocupar capas dedicadas con planos de tierra, y las señales digitales pueden enrutarse en capas interiores con el blindaje adecuado.
6. ¿Qué opciones de máscara de soldadura funcionan mejor para las placas de circuito impreso de radiofrecuencia multicapa?
Las mejores máscaras de soldadura para PCB RF multicapa que recomendamos son Tamura SF3055 y Taiyo PSR-4000. Son finas y libres de halógenos con un bajo-Dk para mantener la integridad de la señal.
Podemos fabricar PCB de RF de 0,2 mm de grosor al límite. Para un PCB de radar de más de 40 GHz, se suele recomendar un apilamiento de 8 capas. Con 8 capas se consigue un gran rendimiento de la señal y se reducen los problemas de dispersión y fabricación. Para gestionar mejor el calor, diseñamos la placa de circuito impreso con materiales adecuados (Rogers o núcleo metálico), utilizamos cobre más grueso para las trazas de potencia y perforamos vías térmicas bajo los componentes calientes. En algunos casos especiales, podemos utilizar técnicas avanzadas, como disipadores de calor integrados o placas de núcleo metálico, para conseguir fiabilidad.7. ¿Cuál es la placa de circuito impreso de RF más fina que se puede fabricar?
8. ¿Cuántas capas recomiendan para placas de circuito impreso de radar de 40+ GHz?
9. ¿Cómo se gestiona la disipación de calor en las placas de circuito impreso multicapa de RF de alta potencia?