PCB de alta frecuencia personalizado de 8 capas
$129.90
PCB de alta frecuencia o HF PCB está especialmente diseñado para señales de alta frecuencia que operan generalmente a frecuencias de 500MHz a alta 100GHz y procesa señales eléctricas con pérdidas e interferencias mínimas. Se utilizan ampliamente en industrias modernas, como sistemas de radar, comunicaciones por satélite, redes 5G, etc. La producción de HF PCB requiere el uso de materiales y procesos especializados, lo que hace que sea más caro que el PCB estándar. MOKOPCB ofrece PCB de alta frecuencia personalizados de alta calidad a un precio razonable.
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| Número de capas | 8L |
| Material base | Rogers |
| Espesor de la placa (mm) | 2.0mm |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 4 mil |
| Espesor de cobre | 1 onzas |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
PCB de alta frecuencia personalizado de 8 capas
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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuál es el tamaño máximo de una placa de circuito impreso de 8 capas?
El tamaño máximo de la placa es de 570*670 mm para placas de circuito impreso de 8 capas.
2. ¿Cuál es su plazo de entrega?
1-2 días. Tenemos nuestro propio almacén y stock en grandes cantidades.
3. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
T/T, Paypal, Western union, L/C, ESROW.
4. ¿Cómo influye la temperatura en el rendimiento de los PCB de alta frecuencia?
Cuando la temperatura aumenta, Dk y Df del material del PCB variará para cambiar la velocidad de transmisión de la señal y causar pérdida de señal. Los desajustes de dilatación térmica entre el sustrato dieléctrico y las trazas pueden causar tensiones mecánicas, lo que puede provocar la delaminación.
5. ¿Cuáles son las propiedades de los PCB de alta frecuencia?
Los PCB de alta frecuencia se caracterizan por su baja constante dieléctrica (Dk) y su bajo factor de disipación (Df), que reducen la pérdida de señal y mantienen su integridad. También posee una gestión térmica estable para soportar el calor de funcionamiento y una impedancia controlada para disminuir las pérdidas por efecto piel.
6. ¿Cuáles son los retos de la fabricación de placas de circuito impreso multicapa de alta frecuencia?
Las placas de circuito impreso de alta frecuencia multicapa como esta placa de circuito impreso de alta frecuencia de 8 capas necesitan una alineación precisa, un taladrado y plantado exactos, una impedancia controlada y una selección de materiales especializada.
Al diseñar una alta frecuencia, nuestros expertos le ayudarán a optimizar el diseño de su placa de circuito impreso para obtener el mejor rendimiento. La anchura de las pistas para el control de la impedancia, la longitud y dirección de las pistas para la transmisión de señales, el plano de tierra adecuado para evitar la diafonía, los diseños de gestión térmica y la selección de materiales son parámetros que deben tenerse muy en cuenta. Los circuitos de alta frecuencia manejan señales de RF y microondas, señales digitales de alta velocidad y señales de comunicación inalámbrica. Las placas de circuito impreso de alta frecuencia se utilizan ampliamente en estas aplicaciones: redes celulares, sistemas de comunicaciones, sistemas de radar, automoción, dispositivos médicos, herramientas científicas, industrias, electrónica de consumo y transporte.7. ¿Cuál es la pauta para diseñar una placa de circuito impreso de alta frecuencia?
8. ¿De qué señales se ocupa el circuito de alta frecuencia?
9. ¿En qué aplicaciones se utilizan las placas de circuito impreso de alta frecuencia?

