PCB ENIG especial multicapa
$199.90
El PCB multicapa especial ENIG es un PCB de alto rendimiento con múltiples capas de cobre y acabado superficial de níquel químico por inmersión en oro (ENIG) que es plano y resistente a la corrosión. Está optimizado para aplicaciones complejas, de alta densidad y alta fiabilidad, como digital de alta velocidad, 5G, radar, aeroespacial, etc.
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| Número de capas | 14L |
| Material base | FR4 |
| Espesor de la placa (mm) | 1.2mm |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 4 mil |
| Espesor de cobre | 3 onzas |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
PCB ENIG especial multicapa
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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
Ofrecemos T/T, PayPal, Western Union, L/C, y ESROW para el pago.
2. ¿Por qué elegir ENIG como acabado superficial para PCB multicapa?
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es ampliamente utilizado en PCBs multicapa, ya que tiene una buena planaridad, resistencia a la corrosión y soldabilidad. La capa de níquel de ENIG proporciona al PCB una barrera robusta y el recubrimiento de oro previene la oxidación y asegura una unión de cables fiable, por lo que es perfecto para diseños aeroespaciales, médicos o de RF.
3. ¿Puedo utilizar ENIG para placas de circuito impreso flexibles?
No, ENIG sólo se utiliza para PCB rígidos, y si desea fabricar PCB flexibles, puede elegir Immersion Silver u OSP.
4. ¿Qué materiales dieléctricos funcionan mejor con ENIG?
FR4 y Rogers son materiales aceptables. FR4 es la opción más rentable para placas de circuito impreso, como las LED, para usos generales. Rogers es ideal para aplicaciones de alta frecuencia o RF gracias a su baja pérdida y Dk estable. Evite el PTFE y el poliuro con ENIG a menos que estén tratados superficialmente, ya que la adherencia puede ser poco fiable.
5. ¿Qué materiales se utilizan en las placas de circuito impreso multicapa?
Las capas de lámina de cobre, preimpregnado (PP) o adhesivo y materiales de núcleo (FR4 o Rogers) se apilan a alta temperatura y presión para producir placas de circuito impreso multicapa.
6. ¿Afecta la ENIG a la gestión térmica de los PCB multicapa?
El impacto en la disipación del calor es casi inapreciable porque las capas de Au y Ni son muy finas.
La ENIG mejora el rendimiento de la soldadura gracias a su superficie plana. Con una humectabilidad superior, el oro se disuelve en la soldadura, y el níquel fresco expuesto garantiza uniones robustas. Cuando se procesa correctamente, la ENIG garantiza uniones soldadas uniformes y de alta calidad.7. ¿Cómo influye la ENIG en el rendimiento de la soldadura?
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