PCB de alta frecuencia de 4 capas

Sí, realizamos envíos a todo el mundo y cooperamos con DHL, FedEx y otras importantes empresas de logística para entregarle los PCB médicos de forma segura y rápida.

Los planos de potencia que se colocan entre las capas de señal pueden proporcionar blindaje para reducir la diafonía, minimizar las fluctuaciones de tensión y reducir la radiación EMI.

El calor excesivo en los PCB de RF modifica las propiedades de los materiales, aumenta la Df y afecta a la integridad de la señal. Entre las principales influencias se encuentran el riesgo de delaminación del material base, que puede alabearse bajo el estrés térmico y romper las juntas de soldadura, la deficiencia de los amplificadores y osciladores, y el desplazamiento de las frecuencias resonantes. Los diseñadores siempre utilizan vías térmicas, flujo de aire optimizado y sustratos con núcleo metálico para estabilizar el rendimiento.

En comparación con las placas de circuito impreso de alta frecuencia de 6 y 6 capas, las placas de circuito impreso de alta frecuencia de 4 y 4 capas cuestan menos de fabricar, ya que tienen 2 capas menos. Es más, si busca circuitos de alta frecuencia de baja a moderadamente complejos, un PCB HF de 4 capas es prioritario por su rentabilidad y funcionalidad básica. La PCB de 6 capas es más compleja y está justificada para aplicaciones que requieren un rendimiento de alta velocidad y una fiabilidad avanzada.

No necesariamente. Para aplicaciones de RF estándar (hasta ~10 GHz), las vías pasantes son suficientes para una placa de circuito impreso de alta frecuencia de 4 capas. Si la placa de circuito impreso de HF se utiliza para frecuencias de ondas milimétricas, es posible que necesite microvías para eliminar los stubs parásitos que provocan reflexiones de señal.

Las señales de RF deben enrutarse cuidadosamente para garantizar la integridad de la señal, evitar interferencias y minimizar la pérdida de señal. L1 se utiliza siempre como capa para las señales de RF con una anchura de traza precisa para controlar la impedancia y minimizar las discontinuidades. Coloque planos de tierra sólidos y distribución de potencia en L2 y L3, y dirija las señales digitales o de RF en L4.

Los laminados de alta frecuencia como Rogers tienen una conductividad térmica más baja. Dan prioridad a la baja pérdida dieléctrica (Df) y a la permitividad estable (Dk) sobre la disipación térmica, por lo que los diseñadores siempre tienen que encontrar un equilibrio entre la integridad de la señal y las estrategias de refrigeración.

La perforación posterior y las vías enterradas pueden minimizar las reflexiones de señal y mejorar el ancho de banda para aplicaciones de alta frecuencia. Los stubs no utilizados pueden provocar pérdidas de señal, pero el taladrado posterior elimina porciones de stub y las vías enterradas las eliminan por completo.