PCB multicapa HDI de 10 capas
$209.90
La placa de circuito impreso multicapa HDI (interconexión de alta densidad), normalmente de 6 a 12 capas o más, es una placa de circuito más pequeña, ligera y compacta con un ancho de línea y un espaciado más precisos, pequeñas vías enterradas/ciegas de alta precisión y almohadillas densas. Las placas HDI ofrecen una mayor fiabilidad para sistemas electrónicos compactos y de alto rendimiento, como telecomunicaciones, automoción, dispositivos médicos, electrónica de consumo, dispositivos IoT, etc.
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| Número de capas | 10L |
| Material base | Rogers |
| Espesor de la placa (mm) | 2.0mm |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 4 mil |
| Espesor de cobre | 2 onzas |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
PCB multicapa HDI de 10 capas
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Preguntas y respuestas
1. ¿Qué acabados superficiales alternativos hay disponibles?
Ofrecemos estos acabados superficiales ENIG, OSP, HSAL, plata de inmersión, ENPIG y estaño de inmersión.
2. ¿Cuál es la relación de aspecto óptima en la metalización de vías ciegas y enterradas?
Para las vías ciegas y enterradas, la relación de aspecto óptima es ≤1:1 para un metalizado fiable, y es mejor que siga siendo 0,75:1.
3. ¿Apoya las microvías apiladas, las vías escalonadas o las vías en placa?
Sí, admitimos microvías apiladas, escalonadas y via-in-pad. Nuestro taladrado por láser y laminado preciso garantizan circuitos impresos HDI de alta calidad. Háganos saber sus requisitos específicos y estaremos encantados de optimizar la solución para su proyecto.
4. ¿A qué se debe prestar especial atención en la fabricación de IDH?
La perforación de vías fiables es uno de los principales problemas. Un taladrado láser y un relleno de chapado adecuados son vitales para evitar grietas o huecos. Además, la traza ajustada, la tolerancia de espacio, la alineación precisa de las capas y los materiales de alto rendimiento son también consideraciones fundamentales en la fabricación de HDI.
5. ¿Cómo se gestiona la alineación de vías ciegas/enterradas en la laminación secuencial?
La alineación de vías ciegas y enterradas en la laminación secuencial requiere un taladrado y un control térmico precisos para evitar desalineaciones y fallos en las vías. Los pasos clave de los que nos ocupamos cuidadosamente son la laminación por etapas, el taladrado de precisión, el control de registro y el control de materiales.
6. ¿Cómo elegir entre un taladro mecánico y uno láser?
En el caso de las placas de circuito impreso de alta densidad, el taladrado láser es el más adecuado para las microvías y las vías enterradas o ciegas, debido al menor tamaño de sus orificios y a sus tolerancias más estrictas. El taladro mecánico es adecuado para orificios pasantes más grandes.
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