PCB FR4 Tg180
$35.50
Las placas de circuito impreso FR4 Tg 180 están diseñadas para aplicaciones de alto rendimiento que funcionan en condiciones térmicas extremas, como los sistemas aeroespaciales, de control industrial, informáticos y de telecomunicaciones. Proporcionan una estabilidad y robustez mecánica superiores a los materiales Tg estándar y medio, pero también cuestan más que las placas de circuito impreso de otros materiales.
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Número de capas | 8L |
Material base | FR4 |
Espesor de la placa (mm) | 2.4mm |
Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
Ancho mínimo de pista | 4 mil |
Espesor de cobre | 1 onza |
Acabado superficial | ENIG |
Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |

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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuál es su plazo de entrega?
Generalmente, 1-2 días. Disponemos de almacén propio y almacenamos grandes cantidades.
2. ¿Cuál es la ventaja del acabado superficial ENIG?
El ENIG ofrece una superficie plana, ideal para componentes de paso fino. Además, resiste mejor la oxidación que el HASL, lo que garantiza la fiabilidad de las uniones soldadas.
3. ¿Por qué utilizar una placa de circuito impreso FR4 de alta Tg en lugar de una FR4 estándar?
Los PCB FR4 de alta Tg, como el Tg180, son más fiables que los PCB FR4 estándar debido a sus mejores propiedades térmicas, químicas y mecánicas, lo que reduce la probabilidad de que se produzcan fallos en la placa debido a las altas temperaturas. Además, una razón importante para los PCB de alta Tg reside en que pueden soportar el proceso de soldadura sin plomo, que puede soportar el paso a RoHS. Las soldaduras sin plomo requieren temperaturas de soldadura de reflujo más altas (≥230°C), y sólo los PCB de alta Tg son capaces de resolverlo sin destruir la integridad estructural.
4. ¿Es esta placa de circuito impreso FR4 de alta Tg180 adecuada para HDI (interconexión de alta densidad)?
Sí, los PCB FR4 de alta Tg pueden utilizarse en PCB HDI, pero su idoneidad depende de aplicaciones concretas.
5. ¿Qué otros acabados superficiales se recomiendan para PCB de alta Tg180?
Excepto ENIG, también puede considerar ENEPIG para entornos duros, Hard Gold para conectores de alto desgaste y estaño de inmersión para ahorrar costes. Consúltenos sus necesidades, nuestros expertos le asesorarán adecuadamente.
6. ¿Cómo reduce la alta Tg los riesgos de delaminación en los PCB multicapa?
La superior estabilidad térmica y mecánica del PCB multicapa de alto Tg ayuda a reducir los riesgos de delaminación. El bajo CET evita la separación excesiva de las capas a altas temperaturas, y la robusta estructura de la resina mantiene una fuerte adherencia. Además, los laminados de alto Tg no se someten fácilmente a la absorción de humedad, lo que reduce los fallos inducidos por los pozos.