PCB multicapa de cobre

Apoyamos T/T, PayPal, Western Union, L/C, y ESROW.

El ENIG se utiliza ampliamente como acabado superficial para placas de circuito impreso multicapa, ya que proporciona una buena planaridad, soldabilidad y resistencia a la corrosión. Aunque tiene un coste más elevado que el OSP y el HASL, evita los problemas de oxidación y admite la unión de cables, por lo que es ideal para la industria médica, aeroespacial y de electrónica avanzada.

El control de la impedancia en las placas de circuito impreso multicapa garantiza unas propiedades electroquímicas uniformes y mantiene la integridad de la señal en los circuitos de alta velocidad, de par diferencial y de radiofrecuencia. Si no hay un diseño cuidadoso del ancho de las trazas para controlar la impedancia, la señal es propensa a degradarse, provocando errores y fallos en la electrónica avanzada.

La delaminación en PCB multicapa se refiere a la separación de capas de PCB. Puede deberse a una presión de laminación insuficiente, vaporización de humedad, desajustes de CTE y contaminación. Para evitar la delaminación, los trabajadores realizarán la precocción de la humedad, optimizarán los procesos de laminación, utilizarán materiales de alta Tg, limpiarán la superficie, aplicarán la gestión térmica y mucho más. Todo depende de la práctica del diseño y la fabricación.

Las vías térmicas de las placas de circuito impreso multicapa de cobre son vitales para disipar el calor de los distintos componentes, evitar el sobrecalentamiento y mejorar la fiabilidad. Las consideraciones clave son la densidad de las vías (50-70% de la cobertura del pad), el grosor del chapado (20 µm de media para las vías) y la dirección de conexión con los planos de tierra y alimentación.

El grosor del cobre influye en el rendimiento eléctrico, térmico y de integridad de la señal de los PCB. El cobre más grueso tiene mejor capacidad de transporte de corriente sin sobrecalentamiento y mayor disipación del calor, pero el efecto piel puede causar pérdidas de señal. Mientras que el cobre más fino tiene un mejor rendimiento en la integridad de la señal y es mejor para componentes de paso fino y aplicaciones de RF, pero puede aumentar la resistencia en circuitos de potencia.

Las capas de cobre varían en función de las distintas aplicaciones, desde 2 capas hasta más de 20 capas. De 4 a 6 capas son comunes en IoT y automoción, y de 6 a 12 capas se utilizan ampliamente en diseños de alta frecuencia.

Se utilizan 3 tipos principales de láminas: Cobre electrodepositado (ED), cobre recocido laminado (RA) y cobre de bajo perfil. Del primero al tercero, son más lisos y más caros. El cobre ED es barato pero áspero; el cobre RA es más suave para aplicaciones generales de RF y microondas; y el cobre Low-profile es ultrasuave para aplicaciones mmWave.