PCB multicapa de China

1-2 días. Disponemos de nuestro propio almacén y almacenamos grandes cantidades.

Los anchos de traza varían en función de varios factores, como el flujo de corriente, la integridad de la señal, la EMI y el control térmico. Los anchos de traza más anchos están diseñados para soportar corrientes elevadas, mientras que los anchos de traza más gruesos pueden utilizarse para el encaminamiento de señales o el diseño de alta densidad. Nuestros diseñadores ajustarán los anchos de traza en función de sus requisitos específicos para lograr el mejor rendimiento.

Las pruebas obligatorias suelen incluir pruebas eléctricas para verificar la continuidad del circuito, como la prueba de la sonda volante o la prueba de la cama de clavos; pruebas de impedancia para comprobar la integridad de la señal; pruebas de estrés térmico para evaluar la durabilidad de la placa de circuito impreso a altas temperaturas; y análisis de microsección para comprobar la alineación de las capas internas. Otras pruebas son la inspección óptica automatizada (AOI), las pruebas HALT (Highly Accelera Life Testing) y las comprobaciones de contaminación iónica, entre otras.

Elija FR4 si el presupuesto es limitado o se utiliza para placas de circuito impreso de uso normal con un rendimiento eléctrico moderado. Rogers es más caro, pero es crucial para aplicaciones de RF/microondas de alta frecuencia, ya que tiene una pérdida dieléctrica baja y un Dk estable, como radares, sistemas de intercomunicación, 5G y más. Sin embargo.

Con un encaminamiento más complejo y planos internos de alimentación y tierra, las placas de circuito impreso multicapa reducen el ruido y mejoran la gestión térmica. También ahorran espacio y peso, con mayor densidad de circuitos, mejor integridad de la señal y menor EMI, lo que las hace ideales para dispositivos de alto impacto y rendimiento, como equipos médicos, aeroespaciales y de electrónica de consumo. Estas propiedades no se cumplen en las placas de una o dos caras.

El apilamiento de capas influye directamente en la integridad de la señal, ya que afecta al control de la impedancia, la diafonía y la distribución de energía. Si el apilamiento no está bien diseñado, puede provocar desajustes de impedancia, aumentar la diafonía e interrumpir las vías de retorno de las señales de alta velocidad.

Una alineación fiable de las capas en placas de circuito impreso multicapa es fundamental para que las conexiones de las vías y la impedancia sean uniformes. Las marcas de referencia y los sistemas de alineación óptica garantizan un registro preciso antes de la laminación, y la temperatura y presión controladas impiden que se produzcan desplazamientos durante la unión. También son necesarias las pruebas e inspecciones posteriores a la producción, como el taladrado con rayos X y la inspección óptica automatizada.

Los núcleos son laminados rígidos y precurados que proporcionan soporte estructural y fijan los espesores dieléctricos. Los preimpregnados son láminas semicuradas de fibra de vidrio y resina. El preimpregnado une los núcleos durante el laminado y rellena los huecos bajo calor y presión. Los núcleos mantienen la estabilidad mecánica y los preimpregnados son flexibles para apilar capas y ajustar el grosor. Ambas cosas son esenciales para una placa multicapa fiable.

El tamaño de agujero pasante más pequeño que MOKOPCB puede taladrar es de 0,15 mm en el límite. También admitimos orificios estándar de 0,3 mm a 2,5 mm según las necesidades específicas.