El fundente de PCB es un agente químico de limpieza y protección que garantiza conexiones resistentes y fiables durante la soldadura de PCB. Al usarlo en placas de PCB, el fundente elimina óxidos y contaminantes, y protege la superficie metálica para garantizar una unión metalúrgica sólida y limpia. El fundente para soldadura de PCB es fundamental para lograr una soldadura consistente y sin defectos en la fabricación de PCB, pero también es importante limpiarlo para mejorar su apariencia y rendimiento a largo plazo. Aquí, profundizaremos en cómo limpiar manualmente los residuos de fundente de las PCB con herramientas sencillas y otros métodos alternativos de limpieza.
¿Por qué es necesario limpiar el fundente de PCB?
El fundente juega un papel importante durante la soldadura para garantizar uniones resistentes y sin óxidos, pero puede ser un problema una vez finalizado el proceso.
Mejora la apariencia de la PCB: El fundente deja marcas visibles en la placa y su adherencia puede atrapar polvo, pelusa y otros contaminantes. Una apariencia descuidada afecta la estética y puede interferir con la disipación de calor y el aislamiento eléctrico. Limpiar el fundente de la PCB deja la placa impecable y profesional, algo esencial para productos comerciales.
Prevenir la corrosión: El fundente puede atraer la humedad del aire, provocando oxidación y corrosión en las uniones de soldadura y las trazas de cobre. Una limpieza eficaz protege los componentes sensibles y pequeños de estos daños lentos.
Mejora el rendimiento eléctrico: los residuos del fundente pueden ser conductores para conducir pequeñas corrientes y su eliminación puede eliminar eficazmente las vías de fuga.
Garantizar la fiabilidad a largo plazo: La eliminación del fundente minimiza el riesgo de fallos eléctricos, corrosión y conexiones intermitentes, lo que contribuye a la durabilidad y fiabilidad general del dispositivo electrónico. Unas uniones de soldadura limpias contribuyen con mayor probabilidad a la durabilidad general de los dispositivos.
Cumplir con altos estándares de calidad: Ciertas industrias, como la aeroespacial, la de dispositivos médicos y la electrónica automotriz, requieren estrictos estándares de limpieza. La limpieza es un procedimiento indispensable para garantizar requisitos rigurosos y la máxima seguridad en aplicaciones críticas.
Evite problemas de adhesión con el recubrimiento conformal: Los residuos pueden impedir que el recubrimiento se adhiera correctamente, lo que provoca burbujas, desprendimiento o una cobertura deficiente. El fundente de limpieza garantiza una adhesión fuerte y segura del recubrimiento, ofreciendo la máxima protección.
¿Cómo quitar el fundente de soldadura de la placa de circuito manualmente?
La limpieza manual es la forma más sencilla de limpiar el fundente. Normalmente se utiliza alcohol isopropílico de alta pureza (IPA, ≥99 %) sobre los residuos y se frota con un cepillo ESD seguro o con toallitas sin pelusa. El IPA disuelve los residuos de fundente, y el cepillo y la toallita ayudan a eliminarlos de la superficie.
Suele ser práctico para reparaciones, prototipado y PCB a pequeña escala. Gracias a su bajo coste, fácil manejo y materiales de fácil acceso, se puede realizar fácilmente en casa. Esto también significa que no es adecuado para la limpieza de PCB a gran escala ni para aplicaciones de alta fiabilidad.
Para limpiar el fundente de PCB parcial
Cuando solo necesitas limpiar áreas localizadas como componentes retrabajados, puedes seguir mis siguientes pasos:
- Prepare las herramientas: alcohol isopropílico al 99 %, toallitas sin pelusa y cepillos con protección ESD.
2.1 Aplicar alcohol isopropílico y frotar: Aplique una pequeña cantidad de alcohol isopropílico sobre la zona contaminada. Utilice un hisopo con cerdas resistentes a descargas electrostáticas (ESD) para eliminar los residuos de fundente.
2.2 Sumerja paños sin pelusa y limpie la placa suavemente para eliminar los residuos, evite esparcir el líquido por todas partes, especialmente en aquellos componentes únicos.
- Limpie y absorba: use un paño sin pelusa para absorber el fundente disuelto, evitando así que se vuelva a depositar.
- Repita si es necesario: para residuos persistentes, vuelva a aplicar IPA y cepille nuevamente.
- Seque la zona: Deje que el alcohol isopropílico se evapore. Opcionalmente, utilice un ventilador o un secador de pelo para facilitar la ventilación.
Consejos:
- Recuerde limpiar bien en caso de que queden residuos y fibras.
- Trabaje siempre en un área bien ventilada para una mejor ventilación del alcohol.
- Evite el alcohol doméstico, que contiene impurezas.
- Evite sobresaturar la placa para evitar la propagación del flujo.
- Cepille siempre en una sola dirección para evitar que se esparzan residuos.
Para limpiar todo el fundente de PCB
Cuando toda la placa necesite estar libre de fundente después de soldar, puedes intentar los siguientes pasos:
- Prepare las herramientas: alcohol isopropílico al 99 %, toallitas sin pelusa, cepillos con protección ESD, una caja más grande que el tamaño de la PCB y un removedor de fundente.
2.1 Baño de IPA para PCB: sumerja la PCB en el recipiente con IPA durante 10 segundos (o rocíe IPA sobre toda la PCB), dejándolo fluir y disolver los residuos de fundente; use un cepillo antiestático para fregar los cables de los componentes y la superficie de la placa.
2.2 Removedor de fundente: utilice el removedor de fundente de PCB, que está equipado con una botella de IPA y un cepillo desmontable; apriete suavemente mientras cepilla el área con fundente.
- Absorba los residuos disueltos: utilice toallitas sin pelusa para limpiar el exceso de disolvente.
- Enjuague secundario: aplique un segundo flujo de IPA sobre la PCB para eliminar los residuos sueltos.
- Seque completamente : deje que el IPA se seque al aire por completo o séquelo con aire comprimido limpio o secador de pelo para evitar que queden residuos atrapados debajo de los circuitos integrados.
- Inspección: utilice una lupa o luz ultravioleta (si el fundente es fluorescente) para verificar la limpieza.
Consejos:
- Asegúrese de que el IPA sea de alta pureza (≥99 %) para evitar manchas de agua o contaminación mineral.
- Para las placas que posteriormente necesiten un revestimiento conforme, asegúrese de realizar una limpieza completa sin fundente.
- Incline siempre la tabla para que los residuos fluyan en lugar de acumularse.
¿Qué tipo de fundente de PCB funciona mejor en la limpieza manual?
Para la limpieza manual con alcohol isopropílico, es recomendable elegir fundentes a base de colofonia, especialmente el fundente de colofonia ligeramente activada (RMA) o la colofonia (R). Se disuelven bien en el alcohol isopropílico y son fáciles de eliminar con un cepillo y un paño. El RA en fundente a base de colofonia y el fundente sin limpieza funcionan bien, pero no son ideales para la limpieza con alcohol isopropílico, ya que son difíciles de limpiar. El fundente soluble en agua no es eficaz para el alcohol isopropílico.
A continuación se presenta una breve introducción a los principales tipos de fundentes y su idoneidad para la limpieza manual con IPA.
| Tipo de flujo | Características de los residuos | Notas / Mejores prácticas |
| Colofonia (R) | Suave, no corrosivo, se disuelve fácilmente en alcohol. | Tradicional, seguro para tablas sensibles, fácil con IPA. |
| Colofonia ligeramente activada (RMA) | Ligeramente activo, no corrosivo, residuos moderados. | Recomendado para limpieza manual debido a la solubilidad del IPA. |
| Colofonia activada (RA) | Residuos fuertemente activados, pegajosos y corrosivos. | Necesita una limpieza profunda; no es ideal para una alta confiabilidad sin un lavado completo. |
| Soluble en agua (OA / Ácido orgánico) | Residuos altamente activos, corrosivos y conductores. | Debe limpiarse rápidamente con agua DI + saponificador; no apto para IPA. |
| Fundente sin limpieza | Residuos mínimos, inertes, pegajosos/blancos | La limpieza solo es necesaria por razones cosméticas o de recubrimiento; los residuos resisten al IPA. |
¿Existen soluciones alternativas para la limpieza del fundente de PCB?
La eliminación manual de flujo es práctica para trabajos pequeños y existen 3 soluciones para la limpieza de flujo de PCB de escala media o grande y compleja.
| Método de limpieza | Tipos de fundentes adecuados | Casos de uso principales | Ventajas | Limitaciones |
| Manual (IPA + Pincel/Paño) | A base de resina, algunos sin limpieza | Prototipado, reparación, trabajos en lotes pequeños | Limpieza localizada, sencilla y de bajo coste | Requiere mucha mano de obra, menos adecuado para grandes volúmenes |
| Limpieza acuosa | Fundente soluble en agua | Producción mediana a grande | Ecológico, eficiente, bajo coste por unidad. | Necesita un secado completo, no apto para fundente a base de colofonia. |
| Limpieza ultrasónica | A base de colofonia, sin limpieza (con disolvente), soluble en agua | PCB densas o complejas, componentes de paso fino | Alcanza debajo de los componentes, muy efectivo. | Riesgo de dañar piezas delicadas si la potencia es demasiado alta |
| Desengrasante con vapor | A base de colofonia, sin limpieza | Aplicaciones industriales de alta confiabilidad | Completo, no deja residuos, consistente. | Caro, requiere un manejo estricto de seguridad y medio ambiente. |
Limpieza acuosa
La limpieza acuosa utiliza soluciones a base de agua, generalmente agua desionizada, para disolver y eliminar los residuos de fundente. Para residuos difíciles, se combina con agentes de limpieza como saponificadores o detergentes para lograr una limpieza rápida y completa.
En comparación con los métodos basados en solventes, este método es ecológico y respetuoso con las PCB, lo que lo hace adecuado para la producción de PCB a gran escala con líneas de limpieza automatizadas. Los fundentes solubles en agua están formulados específicamente para este método, pero los fundentes a base de resina o los fundentes sin limpieza que requieren solventes no son adecuados. Cabe destacar que estos métodos de limpieza requieren un secado completo para evitar fallos relacionados con la humedad.
Limpieza ultrasónica
La limpieza ultrasónica es un método muy eficaz para eliminar residuos de fundente. Sumerge la PCB en un tanque con disolvente de limpieza o agua desionizada y aplica ondas ultrasónicas para lograr una limpieza profunda. Las burbujas de cavitación generadas por las ondas se descomponen para lograr una limpieza uniforme y eliminar el fundente incluso en espacios estrechos y componentes de paso fino.
Su penetración profunda y limpieza consistente hacen que este método de eliminación de fundente sea el más común en ensambles complejos y de alta densidad, como los de telecomunicaciones, informática y electrónica de precisión. Entre los fundentes adecuados se incluyen los fundentes a base de colofonia, los solubles en agua y ciertos fundentes sin limpieza.
Desengrasante con vapor
El desengrasado con vapor es una solución a base de solvente que expone la PCB a vapores de solvente calientes dentro de una máquina sellada. A medida que los vapores calientes se condensan en la superficie más fría de la PCB, los residuos de fundente se disuelven y se escurren junto con el solvente. La superficie de la PCB queda limpia y seca, sin manchas de agua ni contaminación por icónica.
Este método de limpieza es altamente controlado y exhaustivo en un solo paso, sin dejar residuos, lo que lo hace ideal para industrias de alta confiabilidad, como dispositivos médicos y aeroespaciales. Es ideal para fundentes a base de colofonia, sin limpieza y algunos fundentes solubles en agua, ya que son difíciles de eliminar con agua.
Conclusión
La limpieza manual con fundente de PCB sigue siendo la solución más práctica y accesible para ensamblajes pequeños, especialmente útil para proyectos con residuos. Puede usar un cepillo antiestático y una toallita sin pelusa con alcohol isopropílico (IPA), o un removedor de fundente, para limpiar los residuos en la PCB completa o en componentes parciales. La limpieza con IPA funciona bien con fundentes a base de resina como el R, pero no es adecuada para otros tipos de fundentes. Otras soluciones alternativas, como la limpieza acuosa y la limpieza ultrasónica, ofrecen resultados más consistentes y completos, y se utilizan generalmente para el procesamiento de PCB a mediana y gran escala y ensamblajes complejos. Esto también significa que el método de limpieza adecuado depende en parte del tipo de fundente y la escala de limpieza de la PCB.
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