Circuito PCB multicapa

1-2 días. Disponemos de almacén propio y almacenamos grandes cantidades.

Sí. El peso del cobre de las capas exteriores (L1/L4) y del cobre de la capa interior puede ser diferente, pero requiere un diseño cuidadoso para no comprometer la integridad estructural. Lo que hay que destacar es que la distribución asimétrica puede provocar alabeos causados por una expansión térmica desigual. Para evitar tal situación, añadiremos cobre equilibrado o ajustaremos los grosores del preimpregnado y del núcleo para compensar. El cobre de mezcla común puede ser: cobre más grueso (2 oz o más), para las capas de potencia y tierra, y cobre más fino (5 oz- 1 oz) para las capas de señal.

Las placas de circuito impreso típicas de los smartphones pueden tener entre 6 y 12 capas, dependiendo de su complejidad. Los smartphones compactos incluyen CPIS, carga inalámbrica y varias cámaras en un espacio minúsculo, lo que requiere interconexiones de alta densidad para más conexiones. Más capas permiten componentes más densos, mejor integridad de la señal y mayor disipación del calor, al tiempo que se mantiene el grosor del teléfono.

Entre los principales retos de la fabricación de placas de circuito impreso multicapa están: 1. Alineación precisa de las capas. Las múltiples capas aumentan la dificultad de alineación; 2. Producción de circuitos internos. Una multicapa de líneas puede causar fugas de la capa interna e influir en el grabado y el rizado; 3. Formación de vías de alta calidad. Un laminado grueso aumenta la dificultad de la rugosidad y la descontaminación y puede causar la rotura de la broca durante la perforación. 4. 4. Gestión térmica. Si el número de capas es elevado, es más probable que se produzcan problemas de falta de resina o de expansión del eje Z.

No recomendamos las placas de circuito impreso de capas impares porque son más fáciles de deformar durante la fabricación debido a la distribución desigual del cobre. Por el contrario, el cobre de las placas de circuito impreso apiladas pares se distribuye sistemáticamente, lo que evita el estrés térmico y la flexión mecánica. Si quieres personalizar 3 u otras PCB impares, tienen que añadir una capa adicional de preimpregnado o adhesivo para equilibrar la pila, lo que hace que el circuito sea más complejo y se traduce en un mayor coste.

Sí. Ahorra tiempo, pero aún así tenemos que confirmar las inconsistencias del material, los requisitos de su diseño y las limitaciones de fabricación para garantizar el mejor rendimiento.

La rugosidad del cobre afecta a la pérdida de señal y a las variaciones de impedancia. El cobre rugoso aumenta la resistencia y la pérdida de inserción, provocando el efecto piel. El cobre rugoso también puede alterar el Dk efectivo, provocando desviaciones de impedancia.

La absorción de humedad y el estrés térmico son dos razones importantes. Para prevenirlos, los trabajadores pueden realizar un pre-retroceso antes del montaje, utilizar materiales de alta Tg y optimizar la presión de laminación, controlar los procesos de laminación.