PCB de microondas de RF con Ro4003c
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El RO4003C, utilizado en placas de circuito impreso de microondas RF, es un material dieléctrico laminado termoestable de alto rendimiento, con excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. Con un rendimiento superior en alta frecuencia, las placas de circuito impreso RO4003C son importantes en telecomunicaciones, aeroespacial, automoción y electrónica diversa.
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| Número de capas | 6L |
| Material base | Rogers RO4003C |
| Espesor de la placa (mm) | 1.6mm |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 mm |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 4 mil |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
PCB de microondas de RF con Ro4003c
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Preguntas y respuestas
1. ¿Admite MOKOPCB la producción en serie?
Sí, tenemos la capacidad para manejar la producción de PCB de pequeño a gran volumen con líneas de montaje automatizadas.
2. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
T/T, Paypal, Western union, L/C, ESROW.
3. ¿Qué factores influyen en las pérdidas por radiación de los laminados RO4003C?
La radiación en RO4003C depende principalmente de la pérdida dieléctrica, las pérdidas del conductor y la dispersión de alta frecuencia. En frecuencias de RF y microondas, la rugosidad de la superficie y los desajustes de impedancia aumentan las pérdidas, y el trazado discontinuo también contribuye a la radiación de energía.
4. ¿Cuál es la constante dieléctrica del RO4003C?
Ro4003c tiene una constante dieléctrica estable de 3,55 +/- 0,05 de tolerancia en una amplia gama de frecuencias, hasta gigahercios.
5. ¿Por qué el RO4003C tiene un relleno cerámico?
El relleno cerámico de RO4003C mejora la conductividad térmica para ayudar a disipar el calor, mejora la estabilidad CTE para reducir el riesgo de delaminación y aumenta la rigidez mecánica. En definitiva, el refuerzo cerámico hace que RO4003C sea más duradero y fiable que los laminados sin relleno.
6. ¿Qué tamaño de orificios de vía se puede taladrar en la placa de circuito impreso de microondas RF RO4003C?
Podemos taladrar un agujero de 0,15 mm en el límite, y proporcionar desde 0,15 mm hasta 5 mm de tamaño de agujero para elegir.
RO4003C es más barato y más fácil de fabricar que PTFE con mayor rendimiento térmico y estabilidad de alta frecuencia. Sin embargo, el PTFE tiene una tangente de pérdida más baja y un Dk， más estable que es superior para mmWave sobre 77GHz y ofrece un mejor rendimiento de RF que RO4003C. RO4003C PCB es compatible con reflujo estándar, onda y soldadura manual. RO4003C tiene una resina de hidrocarburo rellena de cerámica que puede soportar la formación de ampollas y la degradación bajo ciclos térmicos repetidos. Las radiaciones en RO4003C dependen principalmente de la pérdida dieléctrica, las pérdidas del conductor y la dispersión de alta frecuencia. En las frecuencias de RF y microondas, la rugosidad de la superficie y los desajustes de impedancia aumentan las pérdidas, y el trazado discontinuo también contribuye a la radiación de energía.7. ¿Cómo se compara el RO4003C con los materiales a base de PTFE?
8. ¿Qué proceso de soldadura funciona mejor con la placa de microondas RF RO4003C?
9. ¿Qué factores influyen en las pérdidas por radiación de los laminados RO4003C?
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