PCB FR4 Tg135
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FR4 Tg135 PCB es un PCB FR4 de grado estándar con una temperatura de transición vítrea (Tg) de 135℃. Es rentable y posee un buen aislamiento térmico y procesabilidad, por lo que es viable para la mayoría de aplicaciones de electrónica de consumo y control industrial a temperaturas medias y bajas.
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| Número de capas | 4L |
| Material base | FR4 |
| Espesor de la placa (mm) | 1.6mm |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 850 mm |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 4 mil |
| Espesor de cobre | 2 onzas |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
PCB FR4 Tg135
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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuál es su plazo de entrega?
1-2 días. Tenemos nuestro propio almacén y existencias en grandes cantidades.
2. ¿Qué certificaciones de calidad tiene?
Tenemos certificados UL, ISO, RoHS, IPC, etc.
Tg (temperatura de transición vítrea) se refiere a la temperatura máxima a la que el sustrato FR4 puede permanecer rígido, pero no comenzar la transición de un estado rígido a un estado gomoso. Aquí, Tg es 135℃, lo que significa que el sustrato PCB se ablandará a 135℃, por lo que necesitamos elegir FR4 Tg basado en aplicaciones concretas.
4. ¿Cuáles son las diferencias entre FR4 Tg135 y FR4 estándar?
FR4 Tg135 está dentro del rango de temperatura Tg de FR4 estándar (típicamente Tg130-140°C). El Tg135 ofrece una estabilidad térmica ligeramente superior, pero sigue teniendo dificultades a altas temperaturas, como en las aplicaciones de automoción. El FR4 estándar es la opción más básica, y el FR4 Tg135 es una opción de gama media.
5. ¿Puede utilizarse la placa de circuito impreso FR4 Tg135 para soldadura sin plomo?
Sí, pero no se recomienda. Aunque la Tg135 PCB puede ser aceptable en teoría, su Td(temperatura de descomposición) suele caer por debajo de 300°C, lo que está peligrosamente cerca de la temperatura pico de soldadura sin plomo(260-280°C). Esta proximidad puede causar el riesgo de degradación térmica, deformación y delaminación.
6. ¿Debo elegir HASL o ENIG para el tratamiento superficial?
Depende de sus necesidades reales. HASL cuesta menos y es más adecuado para soldadura general, y ENIG tiene una almohadilla más plana, por lo que es más adecuado para componentes de paso fino o circuitos de RF.
Sí, admitimos su necesidad personalizada, pero no se recomienda. Los laminados de Tg135 con > 10 capas pueden delaminate bajo ciclos repetidos de alta temperatura. Si desea FR4 Tg PCB más de 12 capas, puede elegir nuestro Tg170 + como material de base.7. ¿Puedo personalizar una placa de circuito impreso FR4 Tg 135 de 12 capas?
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