Placa de circuito impreso HDI con recubrimiento cerámico
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La placa PCB HDI de cerámica de película es una placa de circuito de alto rendimiento que combina un sustrato cerámico y tecnología de interconexión de alta densidad (HDI). Mediante la tecnología de deposición de película gruesa y fina, se pueden formar con precisión trazas conductoras sobre el sustrato cerámico. Los materiales cerámicos, como el nitruro de aluminio, el óxido de aluminio y el carburo de silicio, tienen una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y estabilidad estructural, lo que mejora significativamente la gestión térmica y la fiabilidad de la placa de circuito HDI de cerámica de película.
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| Número de capas | 4L |
| Material base | Nitruro de aluminio (AlN) |
| Espesor de la placa (mm) | 0,8 |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 850 |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,3 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,15 mm |
| Ancho mínimo de pista | 5 mil |
| Espesor de cobre | 2 oz |
| Acabado superficial | ENEPIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
Placa de circuito impreso HDI con recubrimiento cerámico
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Preguntas y respuestas
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2. ¿A qué sectores prestan servicio?
Prestamos servicio a una amplia gama de sectores, como el médico, la electrónica de consumo, la automoción, el industrial, las telecomunicaciones y el Internet de las cosas (IoT).
3. ¿Por qué elegir la cerámica en lugar del FR4 tradicional para los PCB HDI?
La cerámica ofrece una conductividad térmica mucho mayor, una menor pérdida de señal en altas frecuencias y una mejor estabilidad en temperaturas extremas en comparación con el FR4 tradicional. Estas ventajas la hacen ideal para la electrónica de potencia, RF/microondas y entornos hostiles.
4. ¿Cómo se compara el rendimiento térmico de las PCB de cerámica de película con el de las PCB de núcleo metálico?
Las PCB de cerámica de película ofrecen una conductividad térmica superior (30-180 W/mK) en comparación con las PCB de núcleo metálico (normalmente <5 W/mK).
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