PCB FR4 de 1,0 mm de grosor
$26.50
El FR4 es un material compuesto que ofrece excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, resistencia mecánica y resistencia a la absorción de humedad. Esta PCB FR4 de 1,0 mm de grosor fabricada por MOKOPCB proporciona una solución fiable y duradera para una amplia variedad de aplicaciones electrónicas. Póngase en contacto con nosotros para comenzar su próximo proyecto de PCB FR4.
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Número de capas | 4L |
Material base | FR-4 |
Espesor de la placa (mm) | 1,0 |
Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 850 |
Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,3 mm |
Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
Ancho mínimo de pista | 5 mil |
Espesor de cobre | 1 oz |
Acabado superficial | HASL |
Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |

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Preguntas y respuestas
1. ¿Cuáles son los tamaños de PCB más pequeños y más grandes que pueden producir?
Podemos fabricar PCB tan pequeños como 10 × 10 mm y tan grandes como 570 × 1200 mm.
2. ¿Cómo afecta el grosor de 1,0 mm a la flexibilidad de los PCB FR4?
Con un grosor de 1,0 mm, estas PCB FR4 ofrecen una buena resistencia mecánica. Sin embargo, esto también significa que carecen de flexibilidad y no son adecuadas para aplicaciones que requieren flexión o movimiento dinámico.
3. ¿Qué opciones de grosor hay disponibles para las PCB FR4 de 1,0 mm de grosor?
Las PCB FR4, suministradas por MOKOPCB, están disponibles en una amplia gama de espesores. Los espesores estándar incluyen 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm y 2,0 mm, pero se pueden fabricar espesores personalizados bajo pedido.
4. ¿Qué acabados superficiales son compatibles con las placas de circuito impreso FR4?
Las placas de circuito impreso FR4 pueden adaptarse a una gran variedad de acabados superficiales, entre los que se incluyen HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, plata por inmersión y estaño por inmersión. La elección depende de la aplicación, la vida útil, el método de montaje, etc.
5. ¿Cuáles son las principales limitaciones de las placas de circuito impreso FR4?
Las placas de circuito impreso FR4 no son adecuadas para diseños de alta frecuencia, entornos térmicos extremos y diseños de placas de circuito impreso flexibles.