Placa de circuito impreso con recubrimiento de oro Rogers
$89.00
La placa de circuito impreso chapada en oro de Rogers está especialmente diseñada para aplicaciones de alta frecuencia. Con una excelente pérdida de señal baja y gestión térmica, esta placa de circuito también puede mantener un rendimiento estable en entornos hostiles. Para mejorar su fiabilidad y conductividad eléctrica, las placas de circuito impreso de Rogers suelen chapar en oro para proporcionar una mejor resistencia a la oxidación, baja resistencia de contacto y un rendimiento fiable a largo plazo.
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| Número de capas | 6L |
| Material base | Rogers |
| Espesor de la placa (mm) | 2,0 |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,3 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Ancho mínimo de pista | 5 mil |
| Espesor de cobre | 2 oz |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
Placa de circuito impreso con recubrimiento de oro Rogers
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Preguntas y respuestas
1. ¿Qué otros materiales para placas ofrecen?
Además de los materiales Rogers, MOKOPCB también ofrece una variedad de otros materiales para placas, incluyendo FR-4 estándar, CEM-1, CEM-3, aluminio y más.
2. ¿Qué ventajas aporta el chapado en oro a las placas de circuito impreso con chapado en oro Rogers?
En primer lugar, el chapado en oro ofrece una excelente resistencia a la corrosión, lo que mejora la durabilidad y la fiabilidad de las placas de circuito. En segundo lugar, el oro tiene excelentes propiedades conductoras, lo que es fundamental para aplicaciones de alta frecuencia. Por último, el chapado en oro garantiza una baja resistencia de contacto.
3. ¿Cuál es la diferencia entre el oro blando y el oro duro en las placas de circuito impreso chapadas en oro de Rogers?
El oro blando y el oro duro son dos tipos comunes de chapado en oro, cada uno con diferentes usos.
▪El oro blando ofrece una excelente conductividad, pero tiene menos durabilidad y dureza que el oro duro.
▪El oro duro es más duro y duradero, pero generalmente no es tan conductivo como el oro blando.
4. ¿Cuáles son los principales métodos de chapado en oro para las placas de circuito impreso chapadas en oro de Rogers?
Hay dos métodos comúnmente utilizados: galvanoplastia y recubrimiento no electrolítico. En la galvanoplastia, el oro se deposita en la superficie de una placa de circuito mediante la aplicación de una corriente eléctrica. Se recomienda para aplicaciones en las que es necesario aplicar el oro en una capa gruesa. A diferencia de la galvanoplastia, el recubrimiento no electrolítico deposita el oro en una PCB mediante una reacción química. Se suele elegir para la producción de PCB en lotes pequeños.
5. ¿Cuál es la diferencia entre el recubrimiento selectivo y el recubrimiento completo?
El recubrimiento electrolítico selectivo consiste en recubrir con oro áreas específicas de la PCB, como almohadillas, vías, etc. El recubrimiento completo consiste en recubrir uniformemente con una capa de oro toda la superficie de la PCB.
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