Prensa de alta velocidad Hole Rogers PCB
$104.30
Los PCB Rogers con orificios de alta velocidad se fabrican normalmente con materiales como RO 4000, RO 4350B, RO 4003C y RO 3000. Estos materiales son famosos por su baja pérdida dieléctrica y su constante dieléctrica estable. Con la tecnología de ajuste a presión, los componentes se fijan a la placa de circuito sin soldadura. Los pines de los componentes se insertan en los orificios y la fricción los mantiene en su sitio.
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| Número de capas | 6L |
| Material base | RO 4003C |
| Espesor de la placa (mm) | 1,6 |
| Tamaño máximo de la placa (mm) | 570 × 670 |
| Tolerancia del tamaño de la PCB | ±0,3 mm |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Ancho mínimo de pista | 5 mil |
| Espesor de cobre | 1 oz |
| Acabado superficial | ENIG |
| Certificaciones | UL, RoHS, ISO y REACH |
Prensa de alta velocidad Hole Rogers PCB
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Preguntas y respuestas
1. ¿Cómo puedo obtener un presupuesto para mi proyecto de PCB?
Puede obtener un presupuesto enviando los detalles de su proyecto a través de nuestro formulario de presupuesto en línea, o poniéndose en contacto con nuestro equipo de ventas por correo electrónico o por teléfono.
2. ¿Cómo se envían las PCB?
Ofrecemos diversas soluciones de envío, incluyendo transporte aéreo, servicios urgentes internacionales y transporte marítimo, para adaptarnos al calendario de su proyecto.
3. ¿Por qué elegir materiales Rogers para PCB de alta velocidad?
Los laminados Rogers ofrecen un control eléctrico y de impedancia preciso y superior, así como una excelente estabilidad térmica, lo cual es esencial para mantener la integridad de la señal a altas frecuencias.
4. ¿Cuál es la finalidad de los orificios de presión en el diseño de las placas de circuito impreso Rogers?
Los orificios de presión, también llamados vías, están diseñados para establecer la conectividad eléctrica entre las diferentes capas de las placas de circuito impreso multicapa.
5. ¿Cuáles son las ventajas de utilizar la tecnología de ajuste a presión?
La tecnología de ajuste a presión ofrece varias ventajas, entre las que se incluyen:
▪Mejora del rendimiento eléctrico
▪Simplificación del proceso de montaje al eliminar la aplicación de pasta de soldadura
▪Compatibilidad con el diseño HDI
▪Mejora de la fiabilidad de las placas de circuito Rogers en condiciones adversas
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